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浅谈陶瓷金属化电镀Ni的质量控制 被引量:1

Quality Control of Ceramic Metalized Electroplate Ni
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摘要 对陶瓷金属化镀Ni工艺中需要注意的问题进行了探讨,此工艺对生产试验具有一定的作用。
作者 卢煌
出处 《真空电子技术》 2009年第5期57-58,共2页 Vacuum Electronics
  • 相关文献

参考文献2

二级参考文献4

  • 1高陇桥.活化Mo-Mn法金属化时Mo表面的化学态—AES和XPS在封接机理上的应用.电子管技术,1983,(6).
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  • 3Mattox,D.M:Role of Manganese in the Metalization of High Alumia Ceramics[J].Amer.Ceram.Soc.Bull.,1985,64(10).
  • 4Snavely C A.[J].Trans.Electrochem.Soc.,1947(92):537.

共引文献9

同被引文献6

引证文献1

二级引证文献3

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