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a-SiGe_x∶H薄膜准分子激光晶化的研究

Investigation on Excimer Laser Annealing to a-SiGe_x:H Film
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摘要 用KrF准分子激光、XeCl准分子激光在不同条件下对Ge含量不同的四种a-SiGex∶H样品进行退火。只要激光退火能量密度合适,Ge含量不同的a-siGex∶H薄膜都可以被多晶化;随着Ge含量的增加,激光晶化阈值能量密度降低,耐退火能力也降低;在相同的激光晶化能量密度下,Ge含量越高的薄膜,激光晶化的效果越好,晶粒尺寸长得越大。 a-SiGex: H films with different Ge content were annealed by KrF and XeCl excimer laser. All SiGe films can be poly-crystallized if laser energy density goes beyond threshold. The film with more Ge content has lower energy density threshold and larger grain size.
出处 《光电子技术》 CAS 1998年第3期192-196,共5页 Optoelectronic Technology
基金 国家自然科学基金!59572034 南开大学校内基金
关键词 薄膜 激光退火 多晶化 准分子激光 SiGe_x films,laser annealing,poly-crystallization
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