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得可提升DirEKt Coat技术高度

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摘要预见到未来对大批量晶圆粘合剂和涂层应用的需求，得可已三倍增强其获奖DirEKtCoat技术的工艺能力。DirEKtCoat晶圆涂层工艺达到Cp〉2＠＋／-12．5μm和7微米的总厚度差（TTV），有效地满足了薄晶圆产品目前和未来的需求。

出处《现代表面贴装资讯》 2009年第4期53-53,共1页 Modern Surface Mounting Technology Information

关键词技术涂层工艺工艺能力粘合剂晶圆大批量厚度差

分类号 TS195.597 [轻工技术与工程—纺织化学与染整工程] TH164 [机械工程—机械制造及自动化]

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2009年第4期

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