期刊文献⁺

任意字段

题名或关键词

题名

关键词

文摘

作者

第一作者

机构

刊名

分类号

参考文献

作者简介

基金资助

栏目信息

封面特写：层叠（POP）封装的组装方法

下载PDF

导出

摘要随着近几年消费类便携电子产品的飞速发展，人们对小型化的需求越来越迫切，需要在越来越小的空间里加入更多性能和特性。层叠（PoP）封装应运而生，它的出现成功满足了减少封装体积，降低封装高度，降低封装成本，减少物料消耗的要求。然而由于其独特的封装方式，如何对其进行高成品率的组装成为了业界关注的话题。

作者胡狄

机构地区 Indium公司中国

出处《现代表面贴装资讯》 2009年第4期40-40,共1页 Modern Surface Mounting Technology Information

关键词封装成本组装方法层叠特写封面电子产品物料消耗封装方式

分类号 TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学] TQ426.81 [化学工程]

引文网络
相关文献

1何通.DIY高品质摄像头[J].家庭电子,2003(12):7-7.
2刘余东.印制板生产物料成本节约的5R方法[J].印制电路信息,2004,12(12):63-63.
3杜群喜（译）.电子枪及其检查方法、评价方法、组装方法、生产管理系统与彩色显示管（2）[J].显示器件技术,2005(2):30-32.
4真空电子技术[J].中国无线电电子学文摘,2005,0(5):11-12.
5全世界最小的NFC RFID标签TereTag即将问世[J].金卡工程,2012(8):39-39.
6文雪冬.雪崩光电探测器均匀性观测系统[J].半导体技术,1994,10(2):61-62. 被引量：3
7杜群喜（译）.电子枪及其检查方法、评价方法、组装方法、生产管理系统与彩色显示管（1）[J].显示器件技术,2005(1):26-32.
8黄国平,王飞,汤春江,黄明辉,刘涛.一种DirectFETMZ封装器件焊接可靠性的技术研究[J].混合微电子技术,2015,26(3):82-87.
9祝大同.21世纪便携电子产品中的元器件和安装技术[J].世界电子元器件,2000(9):5-10.
10谭军.连接的移动计算[J].电子产品世界,2008,15(1).

现代表面贴装资讯

2009年第4期

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...

;

使用帮助返回顶部