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印制电路板超厚图形的印刷技术
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摘要
一、前言 在印制电路板生产中,有大量的电子表(石英表)、仪器仪表等用印制电路板,要求在IC脚外围印刷白字符油墨,宽度为0.5mm,厚度大于0.08mm的超厚图形,以作为安装IC元件后,封胶时起到防止流胶的作用。在正常生产中,我们遇到的白字符厚度一般不大于0.02mm。
作者
郭长奇
机构地区
三和国际印刷器材公司
出处
《网印工业》
1998年第4期10-11,共2页
Screen Printing Industry
关键词
超厚图形
印刷技术
印制电路板
印刷参数
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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.印制电路信息,1998,0(4):37-38.
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金兴建,苗瑞.
焊膏印刷工艺参数的选择与优化[J]
.印制电路信息,2006,14(4):56-59.
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邴守东,黄帅.
丝网印刷中几种印刷参数与印刷质量关系的研究[J]
.电子工业专用设备,2013,42(5):13-15.
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陈辉,祝永新.
SMT制造中印刷站点的质量缺陷与改进[J]
.河南科技,2010,29(9X):80-82.
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张学博,余运江,马孝松.
0201元件对制造工艺的影响[J]
.现代表面贴装资讯,2004,3(5):26-31.
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王会,李冉,濮嵩.
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.激光与光电子学进展,2013,50(3):136-142.
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陈跃生.
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.印制电路信息,1996,0(2):41-46.
网印工业
1998年 第4期
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