新型导电胶的研究 (Ⅱ)耐银迁移导电胶的研究被引量：26

Study on a New Type of Conductive Paste (Ⅱ)Study on a Conductive Paste of SilverPlated Copper Powder

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摘要本文经过对镀银铜粉的球磨处理（以下简称ＣＭ处理粉），得到一种高导电性的粉体，由该导电粉制得的导电胶不仅导电率高、耐湿性好，而且耐银迁移性是银粉导电胶的１００倍。 A powder with high conductivity was obtained by mechanical alloying of silverplated copper powder. Conductive pastes made from the above powder showed high conductivity and high moisture resistance. Their silver migration resistance was 100 times than that of silver conductive paste.

作者路庆华 Hirai Keizou

机构地区上海交通大学高分子材料研究所日本日立化成工业株式会社

出处《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 1998年第4期439-441,共3页 Journal of Functional Materials

关键词导电胶镀银铜粉机械合金化耐银迁移 conductive paste, silverplated copper,mechanical alloying,silver migration resistance

分类号 TQ436.9 [化学工程]

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1路庆华，功能材料

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