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5月北美半导体设备B/B值为0.74订单金额较上月增长16%

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摘要根据SEMI（国际半导体设备材料产业协会）的最新Book—to-Bill订单出货报告，2009年5月份北美半导体设备制造商3个月平均订单金额为2．885亿美元，B／B Ratio（Book-to—Bill Ratio．订单出货比）为0．74。

出处《电子与电脑》 2009年第7期21-21,共1页 Compotech

关键词半导体设备订单金额北美 B值设备制造商 RATIO 材料产业

分类号 P315.5 [天文地球—地震学] TN305 [电子电信—物理电子学]

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电子与电脑

2009年第7期

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