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第七届中国半导体封装测试技术与市场研讨会胜利召开

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摘要由中国半导体行业协会和无锡市人民政府主办，中国半导体行业协会封装分会、无锡市人民政府新区管委会、北京菲尔斯信息咨询公司承办的第七届中国半导体封装测试技术发展与市场研讨会，于6月9～12日在全国工业与科技重镇，负有盛名的太湖之滨无锡市隆重召开。

作者本刊通讯员

出处《电子工业专用设备》 2009年第6期1-2,28,共3页 Equipment for Electronic Products Manufacturing

关键词半导体封装测试技术中国市场人民政府行业协会无锡市咨询公司

分类号 TN305.94 [电子电信—物理电子学] F203 [经济管理—国民经济]

引文网络
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1关于召开“2009年第七届中国半导体封装测试技术与市场研讨会”的通知[J].电子工业专用设备,2009,38(4):69-70.
2关于召开“2009年第七届中国半导体封装测试技术与市场研讨会”的通知[J].电子与封装,2009,9(4):49-52.
32009年第七届中国半导体封装测试技术与市场研讨会[J].电子工业专用设备,2009,38(4).
4关于召开“2009年第七届中国半导体封装测试技术与市场研讨会”的通知[J].电子与封装,2009,9(2):49-51.
5毕克允.中国半导体封装产业所遇到的困难与应对举措——第七届中国半导体封装测试技术与市场研讨会开幕报告[J].电子与封装,2009,9(7):1-1.
6本刊编辑部.“2008第六届中国半导体封装测试技术与市场研讨会”在大连胜利召开[J].电子工业专用设备,2008,37(6):1-2.
7陆彦.创民族品牌赶世界一流——访大连佳峰电子有限公司总经理王云峰先生[J].电子工业专用设备,2005,34(8):79-80.
8三人行,王甲佳,何彩虹,刘晓冰.MES的选型之惑[J].中国计算机用户,2005(8):33-33.
9本刊通讯员.中国半导体封装市场调研报告定稿会在广州举行——与会代表参观粤晶高科[J].电子与封装,2008,8(4):45-45.
10上海电视节白玉兰技术论坛＆设备展[J].世界广播电视,2012,26(7):12-12.

电子工业专用设备

2009年第6期

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