期刊文献⁺

任意字段

题名或关键词

题名

关键词

文摘

作者

第一作者

机构

刊名

分类号

参考文献

作者简介

基金资助

栏目信息

OK国际在Nepcon上海展示如何推进不同应用生产率

下载PDF

导出

摘要 4月21日～24日在上海举办的Nepcon展会上，拥有60年历史的OK国际展出了大批创新的焊接和生产装配技术。1D06展台展示的每个系统，旨在降低培训支出、进行多样化应用并显著提高生产率。

作者本刊通讯员

机构地区《电子与封装》编辑部

出处《电子与封装》 2009年第6期13-13,共1页 Electronics & Packaging

关键词高生产率应用上海国际装配技术多样化

分类号 TS103.2 [轻工技术与工程—纺织工程] V262.4 [航空宇航科学与技术—航空宇航制造工程]

引文网络
相关文献

1OK国际盛邀Nepcon深圳参观者体验更佳产品性能[J].电子工业专用设备,2009(8):64-64.
2OK国际盛邀Nepcon深圳参观者体验更佳产品性能。[J].电子与封装,2009,9(9):47-48.
3Dave Regiec,Andantex Peter Vogeli,王迎芬.大型复杂结构的快速纤维铺放[J].航空制造技术,2012,55(18):64-65.
4康辉.采用全新理念的F-35生产系统[J].国际航空,2009(7):44-46. 被引量：1
5陈亚莉.航空材料供应链发展态势[J].国际航空,2012(2):48-50.
6转换反应室的观测窗结构[J].表面技术,2006,35(1):30-30.
7杨丰辉,钱向农.飞行管理系统性能计算策略分析[J].航空计算技术,2013,43(4):105-108. 被引量：1
8MYDATA一行业创新的领航者[J].现代表面贴装资讯,2010(3):69-69.
9本刊通讯员.得可将携最新技术亮相NEPCON中国2011:经得起实战的技术[J].电子与封装,2011,11(5):47-48.
10吴永升.过程技术中的制造要精密[J].纺织机械,2015,0(8):69-69.

电子与封装

2009年第6期

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...

;

使用帮助返回顶部