TKScope仿真/烧录BootLoader方法———NXP公司LPC3000系列/Samsung公司S3C24x0系列
出处
《单片机与嵌入式系统应用》
2009年第6期84-85,共2页
Microcontrollers & Embedded Systems
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9马宇川.读编联合大作战 探秘华硕苏州研发基地[J].微型计算机,2010(13):156-158.
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