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真空离子掺金镀技术

Vacuum Ionic Plating Gold Doping Technology
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摘要 离子掺金镀是多弧离子镀与磁控溅射有机复合技术,主要用于离子镀金代替目前盛行而危害人体健康的闪镍工艺。 The ion gold mixing plating is multi arc ion plating combining with magnetron sputtering technique and is mainly used in gold plating to replace the commonly used but harmful nickel plating.
出处 《电镀与精饰》 CAS 1998年第1期20-21,共2页 Plating & Finishing
关键词 掺子掺金镀 离子镀 磁控溅射 真空离子 镀金 ion gold mixing, multi arc ion plating, magnetron sputtering
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