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中国大陆覆铜箔板生产现状

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摘要覆铜板是印制电路板极其重要的基础材料，各种不同形式、不同功能的印制电路板，都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序，从而制成不同的印制电路板，如单面板、双面板及多层板等。

作者危良才

机构地区中国玻璃纤维工业协会

出处《新材料产业》 2009年第4期37-41,共5页 Advanced Materials Industry

关键词生产现状覆铜箔板中国大陆印制电路板基础材料覆铜板单面板多层板

分类号 TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学] TU-0 [建筑科学—建筑理论]

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新材料产业

2009年第4期

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