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台系载板厂大陆投资趋缓

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摘要半导体景气未明，集成电路基板西进脚步趋缓，全懋精密投资5000万美元设厂案暂时喊停，景硕科技建厂动作也放慢。

出处《印制电路资讯》 2008年第6期48-48,共1页 Printed Circuit Board Information

关键词半导体集成电路基板景硕科技投资

分类号 TN304.23 [电子电信—物理电子学] TQ174.756 [化学工程—陶瓷工业]

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2008年第6期

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