大功率半导体器件的冷焊封装

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摘要一、前言随着电力电子工业的发展,半导体器件向大功率、高可靠性、低成本的方向发展。国外,大功率半导体压接式结构器件,绝大多数采用无氧铜冷焊封装技术。国内,在1984年,西安电力电子技术研究所(以下简称西安所),引进了美国GE公司大功率晶闸管制造技术;北京整流器厂(以下简称北整厂)也在同年引进了瑞典ASEA公司全压接式器件生产线;1985年。

作者朱耀范

机构地区株洲电力机车研究所

出处《机车电传动》北大核心 1990年第4期51-53,共3页 Electric Drive for Locomotives

关键词半导体器件冷焊封装

分类号 TN305.94 [电子电信—物理电子学]

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机车电传动

1990年第4期

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