二元合金镀层组份一步分析方法
出处
《化学与粘合》
CAS
1990年第2期109-110,共2页
Chemistry and Adhesion
-
1闫洪,杜强,杨家明,邓之福,赵有才.电镀功能性二元合金层的研究[J].自然杂志,2002,24(4):198-201. 被引量：2
-
2王爱荣,张焱,亓新华.可焊性锡基二元合金镀层研究的现状与展望[J].材料保护,2005,38(3):38-41. 被引量：1
-
3电镀锡-钴、锡-镍或锡-铅的锡基二元合金镀液[J].电镀与精饰,2005,27(4):53-53.
-
4阎洪.电镀Ni-P-B合金层的性能[J].电镀与精饰,1993,15(2):37-38. 被引量：1
-
5李志祯,卫英慧,侯利锋,杨丽景.高磷Ni-P镀层的AFM表征及耐蚀性[J].稀有金属材料与工程,2009,38(A01):52-55. 被引量：3
-
6吴永炘,文效忠,杨志雄,萧祖隆,李志勇.钴-钨二元合金镀层特性与防铜渗功能的研究[J].电镀与涂饰,2000,19(6):1-7. 被引量：4
-
7王明清.热处理对化学镀镍基合金镀层性能的影响研究进展[J].电镀与精饰,2016,38(10):29-33. 被引量：4
-
8石建华,王钰蓉,王文昌,刘智超,陈智栋.铜基化学镀Ni-P-B合金工艺及镀层性能研究[J].电镀与精饰,2012,34(2):1-5. 被引量：6
-
9高云芳,张鉴清,张昭,李祖光,刘文涵.铅镉二元合金的共沉积添加剂[J].中国有色金属学报,2003,13(4):1051-1056.
-
10张景双,潘莉,黎德育,屠振密.化学镀无铅的锡基二元合金的研究和应用[J].电镀与环保,2004,24(3):16-18. 被引量：1
;
