微型密封极化继电器的激光封焊与检漏技术被引量：3

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摘要以微型密封极化继电器为例,从产品封装结构和工艺参数的选择两个方面对激光封焊工艺进行了探讨,并对封焊后的检漏技术进行了分析,明确了影响检测结果的几种因素及需注意的问题。

作者赵锐敏徐学华孙绍强

机构地区中国电子科技集团公司第四十研究所

出处《机电元件》 2008年第3期25-28,31,共5页 Electromechanical Components

关键词密封极化继电器激光封焊检漏

分类号 TM58 [电气工程—电器]

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