摘要
日益兴旺的计算机外部设备市场驱动着IC制造商提供高速、小尺寸和嵌入更多功能的IC新产品,制造商在努力降低几何尺寸的同时,尽力增加单个芯片上的电路数。装有5个逻辑器件的新款式的样品已投放市场,其中包括一个高性能的2.88MB FDD控制器和一个多模高性能平行端口。 厂家预计,一般来说,外设IC报价将下降5～6％,其中I/O芯片价格将下降20％,USB芯片价格将维持稳定。I/O芯片价格在下降的同时,其生产将增长10～15％。
出处
《世界电子元器件》
1997年第11期19-20,共2页
Global Electronics China
