Plan OptikAG成功研发用于半导体工艺的玻璃载体

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摘要生产用于MEMS产品的玻璃和石英玻璃晶圆器件供应商Plan OptikAG引领着该领域全球市场的发展，近期Plan 0ptikAG成功研发出用于半导体工艺的玻璃载体。半导体晶圆产品的发展趋势是越来越薄，并且背面减薄和划片等工艺中对厚度变化和表面质量等方面精度的要求也越来越高，精准的加工载体是上述各工艺操作的先决条件。

出处《微纳电子技术》 CAS 2008年第8期494-494,共1页 Micronanoelectronic Technology

关键词半导体工艺石英玻璃载体研发 MEMS 全球市场发展趋势表面质量

分类号 TN305 [电子电信—物理电子学] TQ171.731 [化学工程—玻璃工业]

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