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聚酰亚胺(PI)/无机纳米复合材料的研究及其在覆铜板上的应用

Advances in Research on Polyimide(PI)/inorganics Nanocomposite and its Application on CCL
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摘要 聚酰亚胺(PI)/无机纳米复合材料是一种性能优异的新型复合材料。本文概述了聚酰亚胺(PI)/无机纳米复合材料的制备方法,介绍了近几年来不同类型的聚酰亚胺(PI)/无机纳米复合材料的研究现状及在覆铜板上的应用,并对其发展进行了展望。 Polyimide(PI)/inorganic nanocomposite material is a new type of composite with good properities.In this paper, the preparation,property and application of polyimide/inorganic nanocomposite is introduced according to recent researches.In addition,the development tendency of polyimide/inorganic nanocomposite is also predicted.
出处 《覆铜板资讯》 2008年第3期35-38,共4页 Copper Clad Laminate Information
关键词 聚酰亚胺 纳米复合材料 覆铜板 polyimide inorganic nanocomposite CCL
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