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多芯片组件的应用前景(上) 被引量:1

Future Application of Multi chip modules(Part I)
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摘要 介绍多芯片组件的突出优点和市场潜力,以在航天、计算机、通信、汽车电子系统等领域的应用实例展示MCM的广阔应用前景,进而证明其巨大的市场规模。 The examples of multi chip modules used in the fields such as space, computer, communication, vehicle electronic system show that there is a large potential market
作者 王毅
出处 《电子元件与材料》 CAS CSCD 1997年第5期9-12,共4页 Electronic Components And Materials
关键词 多芯片组件 电子封装技术 MPT multi chip modules, market,application
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