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业内最小封装整合ESD保护和EMI滤波的lC

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摘要意法半导体针对无线通信、数字消费和工业设备用保护电路推出两款在单一超小封装内整合EMI（电磁干扰）滤波和ESD（静电放电）保护两大功能的新产品，

出处《家电科技》 2008年第7期36-36,共1页 Journal of Appliance Science & Technology

关键词 EMI滤波 ESD保护最小封装整合 LC 意法半导体无线通信静电放电

分类号 TN86 [电子电信—信息与通信工程] TP336 [自动化与计算机技术—计算机系统结构]

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家电科技

2008年第7期

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