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富士通在65nm及90nnl工艺300mm晶圆上应用自主开发的CMP模拟器

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摘要富士通研究所和富士通（以下称富士通）自主开发出了模拟LSI布线平坦化工序的CMP（chemi—cal mechanical planarization）模拟器。该模拟器2007年4月开始在富士通LSI制造现场用于检查和改进300mm晶圆的90nm和65nm工艺数据。

出处《电子工业专用设备》 2007年第11期57-58,共2页 Equipment for Electronic Products Manufacturing

关键词富士通研究所 300MM晶圆工艺数据模拟器开发 CMP 应用 LSI

分类号 TN305 [电子电信—物理电子学]

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电子工业专用设备

2007年第11期

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