摘要
采用大热测试装置研究无铅PTH返工时铜溶解；新型HDI设计中阻焊技术面临的课题；附有化学镀铜催化剂的封装基板树脂及其工艺介绍；无卤素的液态感光型覆盖层；无卤素的半导体封装载板用材料“MEGTRON GX R1515B”；一次压合法聚酰亚胺多层电路板；全部内层微小孔导通结构的ALIVH积层法最新开发动向。
Study of Copper Dissolution During Pd-Free PTH Rework Using a Thermally Massive Test Vehicle;SOLDER MASK Challenges for New HDI Designs.
出处
《印制电路信息》
2007年第11期71-72,共2页
Printed Circuit Information
