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如何获得良好的锡膏印刷品质以及最终产品可靠度

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摘要表面贴装技术自上世纪六十年代以来，经过四十多年的不断发展，贴装设备快速化、高精度、适合柔性生产的方向发展；表面贴装器件向高集成化、超小型封装发展、表面贴装典型的制程流程是：锡膏印刷-贴装器件-回流焊接-测试。

作者郭永刚

机构地区铟泰科技（苏州）有限公司

出处《现代表面贴装资讯》 2007年第5期12-13,20,共3页 Modern Surface Mounting Technology Information

关键词锡膏印刷最终产品印刷品质可靠度表面贴装技术表面贴装器件贴装设备柔性生产

分类号 TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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现代表面贴装资讯

2007年第5期

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