期刊文献⁺

任意字段

题名或关键词

题名

关键词

文摘

作者

第一作者

机构

刊名

分类号

参考文献

作者简介

基金资助

栏目信息

第十五讲真空工程封接技术

No.15：Jointing technique for vacuum engineering

原文传递

导出

摘要（上接2007年第4期第80页）3.2 陶瓷-金属封接形式陶瓷-金属封接的基本形式及其特点见表4.

作者张以忱

机构地区东北大学

出处《真空》 CAS 北大核心 2007年第5期79-80,共2页 Vacuum

关键词真空技术封接技术陶瓷-金属封接金属-陶瓷电极结构封接工艺

分类号 TB743 [一般工业技术—材料科学与工程]

引文网络
相关文献

1高陇桥.活性法陶瓷-金属封接工艺的新进展[J].真空电子技术,2006,19(4):62-65. 被引量：6
2高陇桥.近期国外陶瓷-金属封接的技术进展[J].真空电子技术,2010,23(4):47-50. 被引量：1
3高陇桥.陶瓷燃料电池用焊料及其封接技术[J].真空电子技术,2004,17(2):38-41. 被引量：1
4蒋光明.陶瓷金属卤化物灯的封接技术[J].中国照明电器,2006(5):1-3. 被引量：4
5陈勇,付凤翠.无氧铜与95%Al_2O_3陶瓷的封接技术[J].真空电子技术,2002,15(3):65-66.
6李宇,刘征.针封封接技术的再探讨[J].真空电子技术,2007,20(4):17-19.
7刘桂武,乔冠军.活化钼—锰法陶瓷—金属封接研究的进展[J].硅酸盐学报,2006,34(12):1522-1527. 被引量：12
8金大志,石磊.陶瓷金属封接应力的分析与测试[J].真空电子技术,2007,20(4):46-48.
9王琦,韩敏芳,蒋先锋,王欢,高陇桥.平板式固体氧化物燃料电池的封接[J].真空电子技术,2006,19(4):26-30. 被引量：4
10张以忱.真空技术及应用系列讲座第十四讲:真空工程用焊接技术[J].真空,2005,42(5):62-64. 被引量：1

真空

2007年第5期

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...

;

使用帮助返回顶部