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电子设备机箱强迫风冷热测试实验分析被引量：2

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摘要通过对电子设备机箱内部PCB板的自然冷却和强迫风冷的热测试实验。得出了关于PCB板及元器件表面的温度和时间的变化关系,并在大量实验数据下,提出了改进电子设备机箱通风散热的方法。

作者朱敏波赵惇殳康洪林

机构地区西安电子科技大学

出处《无线电通信技术》北大核心 1997年第1期52-55,共4页 Radio Communications Technology

关键词机箱热测试温度分布电子设备

分类号 TN606 [电子电信—电路与系统]

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无线电通信技术

1997年第1期

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