摘要
评述了“跨入下世纪的微组装用基板材料、导体布线材料、层间介质材料和封装材料的研制应用动向及其发展趋势。
This paper describes the progress of the research and the application and
future trends of micro-assembling materials for the next century,including the substrate materials ,interconnect materials of the conductors ,layer dielectric materials and packaging materials.
出处
《材料导报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
1997年第1期12-15,共4页
Materials Reports
关键词
微组装技术
微组装用材料
电子电路材料
micro-assembling technique,micro-assembling materials,summary
