用粉末接触角测定仪评定树脂——粉末填料体系的浸润性

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摘要一、前言高分子材料作为电子元件封装材料在电子工业中得到广泛的应用。环氧树脂、粉末填料和阻燃剂复合而成的封装材料是其中主要的一个品种,国内已有研究。

作者陶婉蓉王世容贺贤斌葛红花储凤娣

机构地区华东化工学院耀华玻璃厂

出处《腐蚀与防护》 CAS 1990年第5期231-234,共4页 Corrosion & Protection

关键词粉末接触角测定仪树脂填料

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腐蚀与防护

1990年第5期

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