出处
《电子元件》
1989年第3期53-57,共5页
Electronic Component Special Monthly
同被引文献3
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1王文生.多层陶瓷电容器Ni内电极研究进展[J].电子元件与材料,1994,13(1):7-11. 被引量：11
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2李唯明，电子元件，1989年，3/4期，53页
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3Shi Sumita，J Am Ceram Soc，1991年，74卷，11期，2739页
二级引证文献2
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1张睿霞,樊自拴,孙冬柏,俞宏英,孟惠民,李辉勤,王旭东.陶瓷电容器所用微米镍粉抗氧化性能的研究[J].中国机械工程,2005,16(z1):363-364.
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2蒋渝,陈家钊,刘颖,涂铭旌.多层片式陶瓷电容器MLC研发进展[J].功能材料与器件学报,2003,9(1):100-104. 被引量：29
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1王岩.MLC内电极浆料中有机载体配方设计[J].电子元件与材料,1992,11(5):44-46.
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2庞溥生.一种用于MLCC的10Pd90Ag内电极浆料[J].电子元件与材料,2004,23(10):36-37. 被引量：3
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3李哲,王慰君.MLC内电极浆料粒度与其常温参数的关系[J].电子元件,1992(2):14-16.
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4易凤举,张红旗,赵碧全.无机添加剂对多层陶瓷电容器钯银内电极浆料的影响[J].电子元件与材料,2012,31(9):13-15. 被引量：1
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5樊宪平,魏建中,王晓莉,姚熹.内电极对BZN基多层陶瓷电容器显微结构的影响[J].压电与声光,1998,20(2):121-124. 被引量：1
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6魏建中,张良莹,姚熹.多层陶瓷电容器银/钯内电极浆料的烧结[J].压电与声光,1997,19(5):356-359. 被引量：1
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7张尹,赖永雄,肖培义,李基森.MLCC制造中产生内部开裂的研究[J].电子元件与材料,2005,24(5):52-54. 被引量：17
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8卢艺森,刘新,肖培义.Ni电极片式多层陶瓷电容器产生开裂的几种因素分析[J].电子质量,2008(9):35-37. 被引量：11
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9伍征华,谢海,周芝璇.独石陶瓷电容器内电极浆料触变性的研究[J].电子元件与材料,1992,11(6):19-21. 被引量：1
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10俞守耕,张林震,任金玉,刘婀娜,韦群燕.多层陶瓷电容器中的Ag─Pd系内电极浆料[J].贵金属,1996,17(1):23-27. 被引量：8
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