摘要
无铅化电子组装中，由于原材料的变化带来了一系列工艺的变化，随之产生许多新的焊接缺陷。本文针对“晶须”现象、离子迁移和元素污染三种缺陷进行了产生机理分析，并给出了相应的解决措施。
Changes of material bring a series of process problems in lead-free electronic assembly with occurrence of new solder defects. This paper analyzes causes and gives solution of solder defects for whisker, ion migration and element contamination.
出处
《电子电路与贴装》
2007年第2期39-45,共7页
Electronics Circuit & SMT
关键词
无铅
焊点
晶须
离子迁移
元素污染
Lead-free, Solder Joint, Whisker, Ion Migration, Element Contamination.
