摘要
几年来，由于解决了很多微电路封装限制（如电参数、管壳尺寸、重量和系统的可靠性），多芯片组件（MCM）取得了长足的进步。但在对MCM缺乏经验的情况下，成本继续是潜在用户首要关心的问题。广泛应用MCM的场合是消费类产品，在此，成本和尺寸是首先考虑的问题。特别提出的是叠层式MCM能满足这样的要求。叠层式多芯片组件（MCM－L）特殊的优点包含了低成本、大容量的基权制造、这一点，广泛地影响着现存的IC组装工艺。
出处
《微电子技术》
1996年第5期107-112,共6页
Microelectronic Technology
