TO─3P(H)(IS)全绝缘封装工艺研究
出处
《微电子技术》
1996年第1期49-56,共8页
Microelectronic Technology
-
1TDK成功开发工业应用的15W和30W直流-直流绝缘型转换器[J].电子与电脑,2008(5):68-68.
-
2安全绝缘型3．3V光耦合器[J].国外电子元器件,2004(9):79-79.
-
3TDK成功开发工业应用的15W和30W直流-直流绝缘型转换器[J].电子技术应用,2008,34(5):17-17.
-
4SO6UP60A／B：电源模块[J].世界电子元器件,2004(3):17-17.
-
5英国IR推出单片同步整流控制IC[J].电工技术,2000(6):61-61.
-
6FDK针对POL电源应用发布非绝缘型DC—DC转换器[J].国际电子变压器,2007(7):102-102.
-
7采用绝缘型封装的沟道型功率MOSFET在低压车用驱动电路中的应用[J].电力电子,2005,3(4):69-72.
-
8刘洋,苏春磊,欧阳晓平,宋晓靓,马燕,余小任.电流型GaN辐射探测器研制[J].现代应用物理,2013,4(4):319-322. 被引量：2
-
9唐晓斌,张光生.天线与非绝缘型复合材料载体的共形技术[J].电波科学学报,2000,15(2):174-179.
-
10IR推出绝缘型Co-Pack封装NPT IGBT[J].中国电子商情（元器件市场）,2003(9):60-60.
;
