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陶瓷表面金属化新方法——Cu-Sn复层法

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摘要前言陶瓷表面金属化是指在陶瓷的封接面被覆一层与瓷体结合牢固的金属层,以实现陶瓷与金属(引线)或陶瓷与陶瓷的封接要求。目前,对装置瓷表面的金属化普遍采用Mo-Mn法和被银法。此外,化学镀方法在某些场合也普遍采用。

作者武建设

机构地区国营第七九五厂

出处《电子元件与材料》 CAS CSCD 1990年第5期60-60,59,共2页 Electronic Components And Materials

关键词陶瓷表面金属化法 Cu-Sn复层法

分类号 TQ174.758 [化学工程—陶瓷工业]

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电子元件与材料

1990年第5期

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