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片式元件及表面组装技术发展动态

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摘要片式元件和器件、表面贴装机、微型焊接设备,是表面组装技术的三个重要内容。本文综述了片式元件、片式IC封装器件、表面组装技术的应用情况和发展趋势。还介绍了组建高性能和多功能表面组装系统的基本设计思想。

作者张如明

机构地区机电部

出处《电子元件与材料》 CAS CSCD 1990年第2期19-21,共3页 Electronic Components And Materials

关键词片状元件表面组装技术贴装机

分类号 TN42 [电子电信—微电子学与固体电子学]

引文网络
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电子元件与材料

1990年第2期

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