表面组装技术在厚膜电路中的应用

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摘要在厚膜集成电源误差放大电路设计中,采用标准的片式元器件,运用表面组装工艺,使产品制作中工艺方便灵活,成品率大大提高,以片式电阻的贴装弥补了多次印刷工艺带来的成品率下降的缺点。同时介绍贴装技术中再流焊工艺的使用经验,总结了再流焊对电路设计的要求及其优点,说明了表面组装技术用于厚膜电路是一种切实可行的方法。

作者吴成倚周竝

机构地区苏州电阻厂

出处《电子元件与材料》 CAS CSCD 1990年第2期39-41,共3页 Electronic Components And Materials

关键词表面组装技术厚膜集成电路

分类号 TN452 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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1崔永生.表面组装技术带来的希望[J].声学与电子工程,1993(4):45-48.
2赵玉洁,张至德.表面组装技术及其在雷达中的应用[J].现代电子,1992(2):13-18.
3王德贵.21世纪的光表面组装技术[J].电子信息（印制电路与贴装）,2000(9):51-53.
4王德贵.发展中的表面组装技术[J].电子信息（深圳）,1998(2):52-56.
5郑桂英.表面安装技术中的失效分析[J].永光半导体,1993(1):44-45.
6混合光电子电路用的一种新方法：玻璃上厚膜[J].混合微电子技术,2002,13(2):60-60.
7苏成富.录像机开关厚膜电路的修理[J].家庭电子,1997(2):33-33.
8肖晓,沈家蓉.STK4048功放厚膜电路[J].混凝土及加筋混凝土,1989(7):12-14.
9汪蕙丽.厚膜电路5412的认定及整机应用中的一些体会[J].电子产品可靠性与环境试验,1992(4):15-19.
10袁世琪.夏普系列彩电稳压电源厚膜电路的检修和代换[J].家电检修技术,2000(10):40-41.

电子元件与材料

1990年第2期

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