摘要
一种利用低气压放电产生电子束的装置可以发射强力电子束,这种装置成本低廉、易于调节,并且电子束截面形状可以按要求设计。这种电子束的发生技术、理论以及开发工作在美、日等国正在开展。利用这种电子束进行半导体加工的研究工作已取得很大成功,电子束硅片区域熔融再结晶的研究也有了实质性进展。但是,这方面的研究工作在我国尚未受到应有的重视。本文着重介绍这种电子束的基本特性和参量,这些内容是笔者在美国科罗拉多州立大学(CSU)电机系与GeorgeJ.Collins教授合作时的部分研究结果。本文还概括地介绍了这种电子束的应用前景。
出处
《电子器件》
CAS
1989年第1期1-5,14,共6页
Chinese Journal of Electron Devices
