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高温固化结构胶粘剂底胶的研究 被引量:1

Structural Adhesive Primer Cured at High Temperature
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摘要 研制了一种高温固化结构胶粘剂底胶。介绍底胶的配方、工艺、与主体胶粘剂的匹配性及耐介质、耐老化性能。讨论了树脂、固化剂、成膜剂、粘附促进剂、溶剂载体对胶接性能的影响。 Structural adhesive primer cured at high temperature was introduced in terms of its formula,process, compatibility with adhesive, chemical resistance, ageing resistance, etc. Effects of resine, curing agent, film former, adhesion prometer, solvent carrier on primer were discussed.
出处 《粘接》 CAS 1996年第6期5-7,共3页 Adhesion
关键词 底胶 结构胶粘剂 高温 固化 胶粘剂 Adhesive primer Structural adhesive Cured at high temperature
  • 相关文献

参考文献1

  • 1北京粘接学会编译,李金林.胶粘剂技术与应用手册[M]宇航出版社,1991.

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引证文献1

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