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倒装片修理完全手册

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摘要从确认返修系统的性能到开发你自己可靠的取下／再安装工艺，本手册覆盖了倒装片（flip chip）修理的基础知识。

作者 Erick Russell

出处《电子电路与贴装》 2006年第6期68-68,共1页 Electronics Circuit & SMT

关键词倒装片手册修理安装工艺基础知识返修

分类号 TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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电子电路与贴装

2006年第6期

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