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OSP现况及未来展望被引量：1

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摘要 OSP（Organic Solderability Preservative有机可焊性保护剂）工艺是以化学的方法，在裸铜表面形成一层薄膜。这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，因而，在PCB制造业中，OSP工艺在现今即未来发展工艺中都将占据一定地位。

作者田未东

机构地区东莞天扬电子有限公司

出处《电子电路与贴装》 2006年第6期37-40,共4页 Electronics Circuit & SMT

关键词 OSP镀层特性技术及发展

分类号 TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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电子电路与贴装

2006年第6期

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