摘要
一、前言在当代电子技术革命的浪潮中,由于集成技术和组装技术的迅速发展,电子元件和逻辑电路的体积在急剧减小,因而它们对散热绝缘的要求越来越高。如国际信息公司在5公分见方的基片上要求逸散1瓦的电功率。如不采取有效的散热措施,后果是严重的。过去一般是使用导热酯,但是由于导热酯是热塑性的,其防潮性、绝缘性和强度等性能都不高,在作为功率管与散热器组装时的导热层时,还需要垫上一层绝缘薄膜。
出处
《电子机械工程》
1990年第2期24-28,共5页
Electro-Mechanical Engineering
