同被引文献4
-
1李国俊,郭洪霞,赵乃勤,刘兆年,张宏祥,王玉林.α－Al_2O_3／Cu复合电沉积工艺的研究[J].材料保护,1995,28(3):4-6. 被引量：13
-
2赵乃勤,李国俊,姚家鑫,郭洪霞,王玉林.复合电沉积α－Al_2O_3／Cu复合材料磨损特性的研究[J].机械工程材料,1995,19(5):33-34. 被引量：7
-
3王玉林,赵乃勤,董刚,曹阳,姜恩永,李国俊,王筑兰.Al_2O_3颗粒粒径和含量对α-Al_2O_3/Cu复合镀层性能的影响[J].复合材料学报,1998,15(1):78-82. 被引量：21
-
4赵乃勤,王玉林,曲传江,董向红,郑冀,李国俊.Al_2O_3/Cu复合镀层的微观结构及其生长模型[J].金属热处理学报,1999,20(3):14-18. 被引量：10
二级引证文献5
-
1陈艳芳,吴继龙,关鹏娜,林亚威.搅拌速度对铝合金表面电镀Ni-SiC的影响[J].热加工工艺,2011,40(6):121-123. 被引量：6
-
2周海飞,祝郦伟,钱洲亥.复合电沉积中共沉积过程的研究概况[J].电镀与涂饰,2013,32(3):50-53. 被引量：4
-
3王健雄,陈小华,彭景翠,张振华.碳纳米管镍基复合镀层材料耐腐蚀性的初步研究[J].腐蚀与防护,2002,23(1):6-9. 被引量：37
-
4赵军华,董延.基于电镀技术的失效机械零件再制造研究进展[J].电镀与环保,2015,35(4):4-6. 被引量：8
-
5孙伟,张覃轶,黄尚宇.复合刷镀Ni-ZrO_2工艺与性能研究[J].武汉理工大学学报,2003,25(4):11-13. 被引量：5
-
1胡耀琴,孙荣庆.复合镀层铜线可焊性失效机理探讨[J].电子元件,1989(1):66-72.
-
2曹宏斌.外壳锈蚀的质量分析[J].电子元器件应用,2001,3(7):42-44. 被引量：3
-
3张侠魂.元件引线可焊性[J].有线通信技术,1992(2):59-64.
-
4赵志海.关于再流焊质量检验规范[J].混合微电子技术,1993,4(1):53-61.
-
5艾薇,高志,潘红良,艾红.复合电刷镀工艺研究[J].中国西部科技,2009,8(12):112-113. 被引量：2
-
6余焜,施智祥,于海梁,宋锦柱.银基金刚石超细微粒复合镀层的制备及表征[J].功能材料,2001,32(1):110-112. 被引量：1
-
7李凤兰.金属化孔（PTH）的焊接填充——必要吗？[J].长岭技术与经济,1995(2):60-62.
-
8李九六.集成电路引线焊接无损检测技术的研究[J].才智,2012,0(35):39-39.
-
9电子信息[J].无线电,1989(4):20-21.
-
10金琪琳.集成电路引线焊接无损检测技术的研究[J].黑龙江科技信息,2013(21):99-99.
;
