美国装联技术概况
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2朱友莲.电子装配表面安装技术的分析研究[J].中国科技纵横,2013(22):96-96.
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3赵磊,梁国正,秦华宇,孟季茹.适用于SMT的印制电路板[J].绝缘材料通讯,1999(5):40-43. 被引量：4
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4杨邦朝,郝建德.现代电子组装技术——SMT与MCM[J].混合微电子技术,1995,6(4):7-16.
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5李相彬.日本的SMT技术和工艺[J].机械与电子,1992(2):41-43.
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6朱颂春.多芯片组件的返工和返修[J].混合微电子技术,1996,7(3):56-60.
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7李自学,田东方,孙泰仁,张俊超.多芯片组件技术的发展[J].微电子学与计算机,1996,13(6):1-5. 被引量：2
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8朱颂春.多芯片组件热设计技术综述[J].混合微电子技术,1996,7(3):20-30.
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9仇瑞璞.无线电整机装接工艺[J].电子工艺技术,1989(6):35-39.
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10王宏天.多芯片组件设计技术[J].混合微电子技术,1996,7(3):7-19. 被引量：1
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