碱性高锰酸钾去污和深腐蚀工艺介绍被引量：1

下载PDF

导出

摘要一、概述在制造多层印制板过程中一个最重要的处理步骤就是去掉孔壁的沽污,在钻孔过程中,由于发热的树脂会超过其Tg值,当钻头从孔中缩回时,熔化的树脂会沉积在内层的接合处。而去污过程就是要去掉熔化的环氧树脂以及去掉在钻孔过程中粘附在扎壁上的介质物,尤其是内层铜环上的介质物。

作者王仁纲

机构地区江南计算技术研究所

出处《电子工艺技术》 1990年第3期55-57,共3页 Electronics Process Technology

关键词印制板去污深腐蚀高锰酸钾碱性

同被引文献8

1用激光为古艺术品去污[J].激光与光电子学进展,2002,39(12):60-60.
2激光为油画去污[J].光学精密机械,2002(3):14-14.
3陈仰煦.一种印制板新型工艺设备——等离子体去玷污[J].电子工业专用设备,1989(1):10-11.
4坚如磐石.强效去“污” Android手机去广告[J].移动信息,2012(4):118-119.
5宁蔚,廖桂生.机载双通道雷达空时自适应处理中的样本去污[J].电波科学学报,2007,22(3):470-475. 被引量：6
6范凯,赵菀,张永领,戴波.高能激光去污技术在核设施退役中的应用研究[J].核动力工程,2015,36(S1):207-210. 被引量：13
7张银江.激光清洗技术及应用[J].化学清洗,1999,15(4):20-22. 被引量：6
8马梅花,高智星,汤秀章,郑佐西,朱欣研,张怡,刘雨昕.不锈钢放射性模拟样片在空气中的激光去污技术[J].核化学与放射化学,2017,39(1):69-71. 被引量：6
9曾曙.光致法制做Buildup板工艺研究[J].印制电路信息,1999,0(8):28-31.
10蔡小波,李福乐,张春,王志华.A 12 bit 100 MS/s pipelined analog to digital converter without calibration[J].Journal of Semiconductors,2010,31(11):100-104. 被引量：1

电子工艺技术

1990年第3期

内容加载中请稍等...