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通过THB试验对长期使用塑封器件的可靠性评价（续）

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作者 Bramb.,P 李志国
出处 《电子产品可靠性与环境试验》 1990年第2期55-59,共5页 Electronic Product Reliability and Environmental Testing
关键词 THB试验 塑封器件 可靠性 集成电路
分类号 TN432.06 [电子电信—微电子学与固体电子学]
  • 相关文献
电子产品可靠性与环境试验
1990年 第2期

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