摘要
航空电子产品的主要发展趋势是小型、轻重量、多功能、高可靠性和低成本。这首先需要采用微细加工技术,使电子元器件微小型化,其次需要高密度组装技术。在过去20年里,半导体集成电路的线宽尺寸已缩小了两个数量级,但互连尺寸仅缩小一个数量级。为缩小互连尺寸,必须研究先进的组装技术。80年代以来,世界上一些工业发达国家积极开发并在航空上广泛应用第四代电子组装技术——表面安装技术,近期又出现了第五代组装技术——微电子组装技术(简称微组装技术)。
This article describes effects of HIC, VHSIC, MM1C, SMT and packaging on miniaturization, multifunction and reliability of avionics in the U. S. It introduces the importance, main contents, some key techniques and application of microelectronic packaging. Part 1 deals -with the development of integrated circuits for airborne application and its packaging technique, and SMT technique. Part 2 will discuss components for SMT, processing equipment and technique for SMT and PCB technique for SMT.
出处
《国际航空》
北大核心
1996年第11期32-33,共2页
International Aviation
