摘要
前言当前,我国电子、电器产品向尖端微型化方向迅速发展,对电子材料性能的要求也越来越高.对制造印刷线路用的铜箔质量也提出了新的要求.特别是,铜箔粗化质量的好坏,严重影响到印刷线路板的质量.粗化工艺是提高铜箔和基板材料(环氧、酚醛玻璃布板等)粘结强度必不可少的工艺.为了得到品质精良的粗化铜箔并同时满足敷铜板、印刷线路板制造过程的工艺要求(如层压、蚀刻等),必须选择合理的先进的铜箔表面处理工艺技术.
出处
《电镀与精饰》
CAS
1990年第6期9-14,共6页
Plating & Finishing
