摘要
二、插件级装联及其接插件这级装联主要任务是按照系统的逻辑要求各个功能插件可靠地互连起来构成完整的功能部件。插件的互连方法主要有三种:同轴电缆连接;双绞线连接以及背板(Backplane)连接。目前以背板连接的使用最为广泛。背板根据其制造方法不同分成两种:一种是控制阻抗的多层印制板(Mulfilayer PrintedCircuif Backplane),另一种是多层布线背板(mulfiwiresBackplane)。分别简称为MPCB和MWB。在背板连接中,由于印制背板具有走线短、板与板之间的特性差别小(成品一致性强),印制走线底图一经定型,就再不会有人为布线的错误。
出处
《电子工艺技术》
1989年第4期31-36,共6页
Electronics Process Technology
