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看图说故事——微切片案例判读

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摘要一、无铅焊接之微观 2006年7月全球电子业界正式全面进入LeadFree（LF）焊接的时代，继续有铅不但违法，而且也无法置身于全新潮流之大环境中。目前正是彻底翻盘重新洗牌的大好时机，踏脚石亦或绊脚石只看你如何去掌握它!

作者白蓉生

机构地区 TPCA技术顾问

出处《印制电路资讯》 2006年第5期5-14,共10页 Printed Circuit Board Information

关键词微切片判读案例故事图说无铅焊接电子业

分类号 TN407 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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2006年第5期

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