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硅片旋转磨削法试验研究

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摘要提出了新的硅片磨削方法——硅片旋转磨削法。对新方法与已有方法进行了试验对比。试验表明,硅片旋转磨削方法具有一些明显优点。

作者 Satoshi Matsui 蔡鑫泉

出处《电子工业专用设备》 1989年第4期62-65,共4页 Equipment for Electronic Products Manufacturing

关键词硅片磨削旋转试验

分类号 TN305.1 [电子电信—物理电子学]

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电子工业专用设备

1989年第4期

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