Wafer Applied Die Attach Adhesives
Wafer Applied Die Attach Adhesives
出处
《电子工业专用设备》
2006年第8期I0011-I0016,共6页
Equipment for Electronic Products Manufacturing
-
1光电器件[J].今日电子,2011(2):66-66.
-
2游熙原.一种ATTACH异常失败情况的原因分析[J].广东通信技术,2004,24(A01):112-114.
-
3陈金山,杨学军,黄载禄.GPRS的移动性管理[J].通讯世界,2001,7(10):38-39. 被引量：2
-
4张荣.GPRS网络运行数据分析[J].电信技术,2002(11):56-58.
-
5Zi-Gui Huang Zheng-Yu Chen.Analysis of Heat Dissipation in LED with Various Adhesives[J].Journal of Thermal Science,2011,20(3):254-259. 被引量：2
-
6德鑫泉RFID Inlay设备成功通过DELO测试认证[J].金卡工程,2008,12(2):12-12.
-
7谢众,沈琼霞.LTE上行网关中AT指令处理框架设计与研究[J].电子设计工程,2015,23(8):174-176. 被引量：1
-
8无线路由器 D-Link DI-624S[J].新电脑,2006,30(4):156-156.
-
9陈荣军.基于ARM平台的GPRS CQT测试系统的设计[J].通信世界,2008(29).
-
10SuSan Crum,林晖.挠性基板材料影响着线路性能——用于挠性印制电路基板的材料将影响着其线路应用的稳定性[J].印制电路信息,1997,0(10):36-38.
